发展方向

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+铜基，层数:4层+铜基，表面处理:沉金，特点:陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结。

军工高频多层板 - 基材:PTFE，板厚:3.85mm，层数:4层，特点:盲埋孔、银浆填孔。

绿色产品 - 基材:环保FR-4板材，板厚:0.8mm，层数:4层，尺寸:50mm×203mm，线宽/线距:0.8mm，孔径:0.3mm，表面处理:沉金、沉锡。

高频、高Tg器件 - 基材:BT，层数:4层，板厚:1.0mm，表面处理:化金。

嵌入式系统 - 基材:FR-4，层数:8层，板厚:1.6mm，表面处理:喷锡，线宽/线距:4mils/4mils，阻焊颜色:黄色。

DCDC，电源模块 - 基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸:58mm×60mm，线宽/线距:0.15mm，孔径:0.15mm，板厚:1.6mm，层数:10层，表面处理:沉金，特点:每层铜箔厚度3OZ(105um)，盲埋孔技术，大电流输出。

高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层，板厚:3.5mm，表面处理:沉金，特点:埋孔。

光电转换模块 - 基材:陶瓷+FR-4，尺寸:15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径:0.25mm，层数:6层，板厚:1.0mm，表面处理:镀金+金手指，特点:嵌入式定位。

背板 - 基材:FR-4，层数:20层，板厚:6.0mm，外层铜厚:1/1盎司(OZ)，表面处理:沉金。

微型模块 - 基材:FR-4，层数:4层，板厚:0.6mm，表面处理:沉金，线宽/线距:4mils/4mils，特点:盲孔、半导通孔。

通信基站 - 基材:FR-4，层数:8层，板厚:2.0mm，表面处理:喷锡，线宽/线距:4mils/4mils，特点:深色阻焊，多BGA阻抗控制。

数据采集器 - 基材:FR-4，层数:8层，板厚:1.6mm，表面处理:沉金，线宽/线距:3mils/3mils，阻焊颜色:绿色哑光，特点:BGA、阻抗控制。

多层板的制作流程

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术(例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

多层板的制造方法

当初多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法。