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烟台德邦科技股份有限公司

山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）

统一社会信用代码	91370600746569906J
法人代表	解海华
成立日期	2003-01-23
企业电话	0535-3469918
企业官网	www.darbond.com
企业类型	股份有限公司（外商投资、上市）
经营范围	一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）