天佑A厂：传下一代iMac的处理器将由AMD定制

国外媒体的比较新传言，AMD当前正在为苹果的下一代iMac制造处理器，这是个“半定制”的SoC，是将CPU和GPU融合到一块芯片上，虽说这则传言的可信度还不是那么高。据说下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架构——这是AMD即将到来的新架构，相较现有设计在性能和功耗方面都有较大改 进，采用16nm工艺。

目前还不清楚，除了CPU部分，GPU会采用具体什么样的规格，但据说会跟PS4和Xbox One游戏主机所用的类似，在性能上介于普通的核显和中高端独立显卡之间。

苹果现在的iMac以及高端MacBook设备采用的是AMD独立显示核心，所以说苹果和AMD这两家公司原本就有着合作关系。从这个角度来看，AMD为苹果造定制版的x86 SoC也是合理的，这也有利于苹果在芯片层面做更好的掌控。

据说为苹果制造的这种半定制SoC要到2017或2018年才会准备完毕。