根据凯基证券明纪国公布的一份研究报告显示，台积电(TSMC)可能已经赢得了iPhone7处理器A10的独家生产权。目前，iPhone 6S和iPhone 6S Plus使用的A9处理器由三星和台积电生产，由于台积电提供先进的器件封装技术超过三星，苹果现在已经决定让台积电成为苹果iOS设备处理器的独家生产商。

工商时报报道提到台积电的InFO WLP晶圆级封装技术是台积电赢得独家代工合同的关键，InFO WLP是许多相互竞争的3D IC技术之一，在单一封装中具有更好的电气特性，保证电气元件更高的集成度，可以为消费者带来更好的性能和效率更高的存储器总线。

3D IC技术才刚刚开始出现在消费领域，AMD在斐济XT产品线独立显卡当中率先使用了3D IC封装的高带宽内存(HBM)。根据TSMC工程师论文摘要显示，InFO WLP封装技术也允许更好的散热性能，以及更优异的射频(RF)组件性能，例如蜂窝式调制解调器。

台积电InFO WLP封装技术，不同于许多相互竞争的3D IC解决方案，因为它不需要硅中介层。虽然没设有活性成分，硅中介层也采用处理器制造中昂贵的硅晶片材料，令产品成本上升。INFO WLP允许多个倒装芯片组件被放置在封装基板上，通过封装衬底互连到彼此。