业界传出，此次iPhoneSE意外缺货，除了终端需求比预期强劲之外，部分软硬复合板(RigidFlex)与光学模组良率不佳，导致零组件供应不顺，拖累整机备货与制造速度，也是一大原因，苹果已针对这方面问题，向相关供应商求偿。

据了解，此次iPhoneSE良率不如预期的光学模组主要由大陆业者提供;台湾方面，则有华通、欣兴等传出在软硬复合板的供应进度不如原先预期顺畅。遭点名业者均对此事相当低调，华通强调，基于保密协议(NDA)，不评论单一客户的讯息。

法人指出，传统硬板厂配合苹果等大客户一条龙制造需求，去年积极切入软板、软硬复合板领域，目标在今年拉高销售比重，但良率提升是关键议题。

考量华通、欣兴在软板与SMT、软硬复合板部分营收占比上半年未能扩大，下修二家公司今年获利预估值约3%至5%。