韩媒:三星说服苹果将重新代工iPhone芯片
据Mac Rumors报道,据《韩国先驱报》最新报道,三星电子公司将在2018年重新为苹果iPhone产品生产芯片。

此前,台积电是苹果iPhone 7所用A10芯片的独家供应商,同时为即将到来的iPhone 8生产所有芯片。但今天有报道称,三星联席首席执行官权五铉(Kwon Oh hyun)6月份曾访问苹果位于库比蒂诺市的总部,双方达成了重要协议。为此,三星决定购买专门用于生产iPhone 7nm芯片的制造设备。
除了这个举措外,三星还利用与OLED的亲密关系,说服苹果重新将其纳入iPhone芯片供应链。虽然细节仍然不太清楚,但《韩国先驱报》的消息人士说,三星将分享先前已被台积电垄断的2018年iPhone订单。
据报道,三星最近购买了最先进的芯片制造设备极端紫外光刻机,专门为iPhone生产7nm移动处理器。一位业内人士表示:首席执行官(权五铉)可能利用他们在OLED上的密切联系说服苹果高层。三星是全球最大的移动OLED制造商,其市场占有率高达95%,也是即将推出的iPhone 8的OLED供应商。
2015年,台积电和三星分别为苹果代工iPhone 6S和iPhone 6S Plus上所使用的A9芯片,许多消费者在对电池进行测试时,发现台积电生产的芯片性能胜过三星代工产品。为了再次避免这个问题,同时台积电也采取积极举措,使用更小、更节能的制造工艺,苹果最终选择了该公司作为A10和A11芯片的独家供应商。
现在,三星据说正准备测试自己的芯片加工设备,并计划于明年寻求获得苹果最终批准,为其生产可能被称为A12的芯片。作为2017年款iPhone的OLED供应商,Samsung Display与苹果签署的协议规定,前者为苹果制造商提供7000万到9200万个iPhone 8 OLED显示屏。预计在2018年至2019年间,苹果将只生产配有OLED屏幕的iPhone。
三星重返iPhone芯片供应链,A11芯片台积电不在独家代工
凭借在存储器行业的领先,三星在过去的一年里凭借着存储涨价和缺货挣得盘满钵满,营收和利润也累创新高。三星半导体在丢失iPhone芯片订单之后,凭借独家代工高通骁龙处理器,与台积电、联芯成为全球领先的芯片代工厂。其实,三星一直是苹果的主要芯片代工商,在2013年苹果芯片代工加入台积电之后,这一切发生了改变。2015年,台积电和三星分别为苹果代工iPhone6S和iPhone6SPlus上
抢台积电生意 三星要坐芯片代工市场第二把交椅
据外媒报道,新成立的芯片代工部门主管E.S.Jung今日表示,三星计划在未来五年内将芯片代工业务市场份额提高到当前的3倍。早在今年5月份,三星电子就宣布,正在组建一个新的芯片代工业务部门,希望与台积电等代工厂商争夺客户。E.S.Jung今日在接受采访时称,三星计划在五年内赢得芯片代工市场25%的份额。为此,除了和(Nvidia)等大客户,三星还计划积极赢得小客户订单
iPhone会更聪明!苹果正开发AI专用芯片
5月27日消息,苹果据称正开发人工智能(AI)专用芯片,内部称为“苹果神经引擎”(AppleNeuralEngine)。这种芯片能与标准处理器和图形芯片兼容,可辅助各种功能,比如计算机视觉、语音识别、面部识别以及其他AI形式。这种芯片将来可能帮助苹果支持无人驾驶汽车和增强现实软件,同时也能帮助提高苹果语音助理Siri的能力。据称,苹果计划将这款芯片整合到其所有产品中,包括iPh
三星和苹果连续五年芯片采购第一第二
最近知名市场研究公司Gartner发布了一份最新的报告,对于过去一年的移动市场半导体供应和采购市场进行了总结,其中一些非常有趣的数据值得我们关注。意料之中的是,三星和苹果两家电子巨头连续五年排名第一第二,联合占据了全球半导体业务量的17.7%,价值590亿美元。苹果购买的大部分半导体芯片都用于iPhone、iPad和Mac。苹果芯片购买订单中,有很大一部分是来自三星为其代工制造的A
苹果供应商“透露”iPhone 7:A10芯片大提升
苹果公司向来严格保密,对于新产品他们只字不提,所以我们一般很难掌握到什么确切的信息。这种情况下我们就只能通过他们的合作伙伴和供应商透露出来的信息来推测苹果公司的产品路线图了。分析师StevePelayo日前对苹果芯片的尺寸做了一个有趣的分析。他指出苹果在A8芯片上使用的是20纳米制程,而在A9上使用的却是16纳米制程,这样在A9芯片上苹果公司就能够在不大量增加芯片面积的情况下增加更多
苹果A9X芯片性能强劲 对英特尔芯片业务构成威胁
投资公司CowenandCo.看好苹果新发布的iPadPro平板电脑,原因是跑分结果表明其性能超越许多配置英特尔芯片的主流笔记本。在当地时间周四发布的一份投资报告中,CowenandCo.分析师蒂莫西·阿库里(TimothyArcuri)指出,iPadPro配置的A9X芯片的运算能力超过12英寸MacBook配置的英特尔酷睿M芯片。尽管远落后于高配版MacbookPro配置的酷
郭台铭:苹果确定参与竞购东芝芯片业务
6月12日报道,富士康CEO郭台铭周一在接受媒体采访时表示,以富士康牵头的东芝芯片业务竞购财团将由苹果、戴尔和金士顿公司组成,亚马逊、谷歌、微软以及思科公司也可能纳为财团成员。郭台铭表示:苹果公司已确定加入我们的竞购财团,并且这一决定已经得到了苹果CEO蒂姆库克(TimCook)和苹果董事会的批准。此外,亚马逊已接近加入竞购财团,与谷歌、微软和思科的谈判还



