本实用新型公开了一种热传导手机壳，包括手机壳本体，手机壳本体的背壳包括由内侧向外侧依次排列的导热硅胶层、石墨散热层、PC支撑底板，所述石墨散热层与PC支撑底板相应位置均设置有散热孔，本实用新型的手机壳结构能够高效的导热散热。