可常温储存的单组份底部填充胶及其制备方法

授权公布号：CN102504743B

有效

申请

2011-11-07

申请公布

2012-06-20

授权

2013-11-06

预估到期

2031-11-07

申请号	CN201110348019.1
申请日	2011-11-07
申请公布号	CN102504743A
申请公布日	2012-06-20
授权公布号	CN102504743B
授权公告日	2013-11-06
分类号	C09J163/00;C09J163/02;C08G59/40;C08G59/50;H01L23/18;H01L23/29
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	深圳市鑫东邦科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道蚝四新二工业区D栋二楼G区

专利法律状态

2013-11-06 授权

状态信息

授权

2012-12-12 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20111107

2012-06-20 公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种可常温储存的单组份底部填充胶，其由下列重量百分含量的原料配置而成：液态环氧树脂—12.2～95%、低粘度改性环氧树脂—0.37～50%、环氧稀释剂—1.1～57.1%、潜伏性固化剂—0.36～49.8%、促进剂—0.89～68.3%、颜料—0～28%。本发明还公开了一种可常温储存的单组份底部填充胶的制备方法。本发明具有粘度低，储存稳定性好，可在常温下储存5个月，可在150℃下60秒快速固化，其粘接力高，耐热耐冲击性好，制作工艺简单，返修性好。可广泛用于CSP或BGA底部填充制程。