本申请公开了一种电子设备、复合材料壳体及其制备方法，涉及智能电子设备技术领域，所述复合材料壳体应用于电子设备，所述电子设备包括通信模组；所述复合材料壳体包括复合材料基体和透波部，所述透波部与所述通信模组对应设置；其中，所述复合材料基体的密度小于或等于1.5g/cm3，所述复合材料基体的弯曲强度大于或等于1.5GPa；所述透波部在9KHz‑40GHz下的电磁屏蔽效能小于或等于10dB。本申请解决了相关技术中智能穿戴设备的壳体难以同时满足轻量化、高强度和信号传输良好的要求的技术问题。