芯片封装式存储装置_专利查询-品牌网

授权公布号：CN102082373B

芯片封装式存储装置

有效

申请

2009-11-27

申请公布

2011-06-01

授权

2015-03-25

预估到期

2029-11-27

申请号	CN200910232044.6
申请日	2009-11-27
申请公布号	CN102082373A
申请公布日	2011-06-01
授权公布号	CN102082373B
授权公告日	2015-03-25
分类号	H01R27/00;H01R12/70;H01R13/66;H01R13/46;H01L23/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	威刚科技（苏州）有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区新发路28号

专利法律状态

2015-03-25 授权

状态信息

授权

2013-01-02 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01R 27/00申请日:20091127

2011-06-01 公布

状态信息

公开

摘要

一种芯片封装式存储装置，可应用于USB2.0插座与USB3.0插座，该芯片封装式存储装置包含：芯片封装式(COB)基板、第一端子组、第二端子组及滑动模块。第二端子组设置于芯片封装式基板。滑动模块连接第一端子组，并设置于芯片封装式基板，用于带动第一端子组滑动。其中，藉由滑动模块带动第一端子组位于第一位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB3.0插座；藉由滑动模块带动第一端子组位于第二位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB2.0插座。本发明的芯片封装式存储装置可依USB插座的型式，而切换于USB2.0及USB3.0两种规格间，不仅可达到USB3.0的传输速度，又兼顾USB2.0插座的结构限制，增加了产品的通用性。