本申请涉及显示阵列技术领域，公开了一种LED芯片的键合方法，包括：通过溶液法将LED芯片转移到背板上，其中，所述溶液混有金属离子；加热以蒸发所述溶液，并向所述背板的电极施加电源以进行电镀，得到键合后的LED芯片。通过溶液法将LED芯片转到背板上，溶液在基板上自由流动，带动LED芯片随机运动，当溶液蒸发后，LED芯片被随机沉淀在背板上与电极电接触；并且溶液中混有金属离子，进行电镀工序后，在若LED芯片和背板电极之间形成金属导体，从而加强LED芯片与背板电极之间电学接触和机械保护，同时整个制作工艺过程简单，成本低。