本实用新型涉及机顶盒结构技术领域，特别涉及一种抗ESD的配重块及机顶盒结构，所述配重块的一端端面凸起形成有屏蔽环，且所述屏蔽环内形成有导电平面；所述屏蔽环采用导电材料构成；所述屏蔽环为闭合环状结构。本实用新型的提出解决了现有的机顶盒上将使金属制的散热片或配重块固定在机壳上，又由于通用的增强抗ESD能力的方法是最小系统加屏蔽罩，因此在机顶盒主芯片上通常设置有屏蔽罩以实现抗ESD，但该方式的工艺步骤较为复杂，且成本较高的问题。