本申请公开了一种集成电路卡。具体包括：卡基和芯片层，芯片层镶嵌于卡基中；芯片层包括电极模片和集成电路；电极模片包括外部供电触点，外部供电触点用于接受外部充电设备的充电；集成电路包括电能存储单元和数据存储单元；电能存储单元安装于卡基中除电极模片之外的区域；数据存储单元的卡供电端与电能存储单元电连接；数据存储单元的卡供电端与外部供电触点电连接；数据存储单元的接地端通过下拉电阻接地。本申请实施方式的技术方案，通过在现有技术的IC卡的基础上增加内部供电的相关模块单元，大大提高了IC卡在实际应用中的通用性、实用性和易用性，提升了用户的便捷性和使用体验。