授权公布号:CN110752273B
应用在多晶硅片上简化的背面钝化电池工艺
有效
申请
2019-10-30
申请公布
2020-02-04
授权
2022-07-01
预估到期
2039-10-30
| 申请号 | CN201911041214.2 |
| 申请日 | 2019-10-30 |
| 申请公布号 | CN110752273A |
| 申请公布日 | 2020-02-04 |
| 授权公布号 | CN110752273B |
| 授权公告日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H01L31/18 |
| 分类 | 基本电气元件; |
| 申请人名称 | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
| 申请人地址 | 江苏省无锡市新吴区新华路9号 |
专利法律状态
2022-07-01
授权
状态信息
授权
2020-02-04
公布
状态信息
公布
摘要
本发明涉及一种应用在多晶硅片上简化的背面钝化电池工艺,它包括以下步骤:提供太阳能原始硅片、对原始硅片进行制绒、酸洗、水洗和吹干处理、硅片进行磷扩散处理、去除硅片背面以及侧面的磷硅玻璃和PN结、硅片的背面和侧面进行碱抛刻蚀、硅片的正面进行PN结推进、在硅片的正面镀两层氮化硅膜、在硅片的背面镀两层氮氧化硅膜和两层氮化硅膜、在硅片的背面开窗、对硅片进行丝网印刷。本发明的工艺在硅片的背面镀两层氮氧化硅膜和两层氮化硅膜,因为氮化硅膜有一定的反射效果,将透过氮化硅膜到达背面的光反射到氮化硅膜内,二次吸收,降低了电池近红外光寄生吸收引起的电流下降。


