本申请提供一种壳体结构，用于电子装置，所述壳体结构包括主体和盖体，所述主体开设有用于容纳所述电子装置的电子元件的装配空间，所述盖体与所述主体组装在一起并用于将所述装配空间封闭；所述主体与所述盖体之间形成用于填入填缝胶的填胶缝隙，所述主体还形成有用于扩大所述填缝胶与所述主体的接触面积、并且防止所述填缝胶掉落到所述装配空间中的拉胶结构。本申请还提供一种具有所述壳体结构的电子装置。