本发明涉及一种耳机振膜激光切割装置以及激光切割方法，使用飞秒激光切割振膜，飞秒激光热效应低，实现了对振膜的冷加工，切割的切口更加平滑，且切割过程中变形量小，影响更小，保证了耳机振膜的完整性和使用性能；将振膜先和振膜支架粘接好后再进行激光切割。能够实现精确定位，确保零部件的位置和尺寸完全符合要求。在定位时借助振膜振动实现对振膜振动中心的准确定位，从而避免了每次进料中带来的位置误差影响切割精度；在切割后直接原位进行频谱分析，可以快速、在线对振膜质量进行检测，实现了在线加工、在线检测，提高了生产效率。