本发明属于日化领域。一种头皮多方位护理组合物，包括以下的组分：碳链长度为C3‑C6的多羟基类保湿剂、吡咯烷酮羧酸盐、糖类同分异构体、二羟丙基精氨酸HCl、抑菌剂、抗炎剂以及水。该组合物配方温和，滋润保湿，适度抑菌，舒缓消炎，控油抗头屑，具有良好的修复头皮屏障功能，可帮助头皮抵御外界刺激、油脂过氧化以及表面活性剂残留带来的影响，有效缓解头皮发痒、头皮炎症、头皮紧绷等头皮问题，可使头发柔软、抗静电，具有良好的弹性和光泽度。