本实用新型涉及一种智能鞋垫，包括鞋垫，所述鞋垫顶面和底面均覆盖有防水膜，所述鞋垫对应前脚掌的部分匹配封装有柔性电路板，所述柔性电路板上间隔设有多个压力传感器，所述鞋垫对应脚后跟的部分封装有保护壳，所述保护壳内封装有柔性控制线路板，所述柔性控制线路板上集成有MCU芯片、BLE SOC、射频模块、电池，每个所述压力传感器均与柔性控制线路板电性连接，所述射频模块通信连接有智能终端。该实用新型智能鞋垫将电子元件集成在鞋垫内部，鞋垫成品与普通运动鞋垫无差别，非常轻便，还可以更换使用。