授权公布号：CN106653734B
具有电磁干扰屏蔽的半导体装置及其制造方法
失效
申请
2015-11-02
申请公布
2017-05-10
授权
2020-04-21
预估到期
2035-11-02
| 申请号 | CN201510751041.9 |
| 申请日 | 2015-11-02 |
| 申请公布号 | CN106653734A |
| 申请公布日 | 2017-05-10 |
| 授权公布号 | CN106653734B |
| 授权公告日 | 2020-04-21 |
| 分类号 | H01L23/552 |
| 分类 | 基本电气元件; |
| 申请人名称 | 晟碟半导体（上海）有限公司 |
| 申请人地址 | 上海市闵行区江川东路388号 |
专利法律状态
2023-11-10
专利权的终止
状态信息
未缴年费专利权终止；IPC(主分类):H01L 23/552；专利号:ZL2015107510419；申请日:20151102；授权公告日:20200421；终止日期:
2020-04-21
授权
状态信息
授权
2017-06-06
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效；IPC(主分类):H01L23/552；申请日:20151102
2017-05-10
公布
状态信息
公布
摘要
公开了一种半导体装置以及该半导体装置的制造方法。该半导体装置包括：具有第一侧的基板；多个电元件，设置在该基板的第一侧上，使得该基板和该多个电元件具有在该基板的第一侧上暴露的表面；以及导电模塑料，其包封该基板和该多个电元件在该基板的第一侧上的暴露的表面，并为该多个电元件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。
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