包含在裸芯边缘处的裸芯接合垫的半导体装置

公司信息专利信息

授权公布号：CN108206169B

有效

申请

2016-12-20

申请公布

2018-06-26

授权

2020-06-02

预估到期

2036-12-20

申请号	CN201611187727.0
申请日	2016-12-20
申请公布号	CN108206169A
申请公布日	2018-06-26
授权公布号	CN108206169B
授权公告日	2020-06-02
分类号	H01L23/488;H01L25/065
分类	基本电气元件;
申请人名称	晟碟半导体（上海）有限公司
申请人地址	上海市闵行区东川路555号乙楼A2033室

专利法律状态

2024-03-15 专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L23/488；登记生效日:20240227；变更事项:专利权人；变更前:晟碟半导体（上海）有限公司；变更后:闪迪贸易（上海）有限公司；变更事项:国家或地区；变更前:中国；变更后:中国；变更事项:地址；变更前:200241 上海市闵行区江川东路388号；变更后:201100 上海市闵行区东川路555号乙楼A2033室；变更事项:专利权人；变更前:晟碟信息科技（上海）有限公司；变更事项:国家或地区；变更前:中国

2020-06-02 授权

状态信息

授权

2018-07-20 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L23/488；申请日:20161220

2018-06-26 公布

状态信息

公布

摘要

公开了一种半导体装置，其形成为具有位于半导体裸芯边缘处的裸芯接合垫。裸芯接合垫可以部分地形成在晶片上的半导体裸芯之间的切口区域中。当晶片被切片时，裸芯接合垫沿着其长度被切断，留下裸芯接合垫的一部分在切片的半导体裸芯的边缘处暴露。使得裸芯接合垫在裸芯的边缘处最小化了裸芯被堆叠为封装体时裸芯之间的偏移。