公开了一种半导体装置，以及其制造方法和间隔体层带。该半导体装置和基板面板上的其他半导体装置一起被批量处理，每个半导体装置形成于基板面板中的封装体轮廓上。由间隔体层带施加间隔体到每个封装体轮廓。在间隔体层带中定义间隔体，而后通过间隔体层带上的离散量的粘接剂将间隔体层压到基板面板上。