授权公布号：CN307475872S
电路板托盘外壳
有效
申请
2022-04-24
申请公布
1970-01-01
授权
2022-07-29
预估到期
2032-04-24
| 申请号 | CN202230234238.6 |
| 申请日 | 2022-04-24 |
| 授权公布号 | CN307475872S |
| 授权公告日 | 2022-07-29 |
| 分类号 | 14-99(13) |
| 申请人名称 | 深圳市金泰克半导体有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市坪山区龙田街道长方照明工业厂区厂房B一、四层 |
专利法律状态
2022-07-29
授权
状态信息
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：电路板托盘外壳。2.本外观设计产品的用途：用于运输保护印制电路板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
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