本实用新型属于集成电路芯片散热技术领域，涉及一种用于计算机芯片的强迫风冷散热装置。本装置中，第一散热器底部通过导热硅胶与计算机芯片粘接，第一冷却风扇通过螺钉固定在第一散热器的顶部；第二冷却风扇通过螺钉固定在第二散热器的顶部；热管的两端分别通过导热硅胶与第一散热器的底部和第二散热器的底部镶嵌链接，所述热管为一个内壁附有吸液芯的真空腔体，热管内填充有液态工质。本装置利用热传导和气液相变传热机理吸收芯片产生的热量，可实现极高换热系数和热流密度的换热过程，使得CPU芯片产生的热量不会堆积在发热源处，大幅提升强迫风冷散热装置的散热效率，有效避免热点现象的发生。