本实用新型涉及一种用于刀片服务器的中央处理器芯片散热装置，属于集成电路芯片散热技术领域。本刀片服务器的散热装置包括蒸发器、热管、冷凝器和散热风道。本实用新型通过蒸发器吸收CPU芯片产生的热量，蒸发器腔体内部的液体工质受热后迅速汽化为蒸汽，热管将工质蒸汽传输到冷凝器进行冷凝液化放热。由于利用工质的汽、液相变传递热量，因此热阻很小，具有很高的导热能力。散热风道为直通结构，风力单向，无紊流现象，可使冷凝器快速充分散热，迅速排放CPU芯片产生的热量。散热风道与刀片服务器的电路空间物理隔离，散热气流只在散热风道内流动，不进入刀片服务器的电路空间，解决了已有散热装置存在级联加热效应、散热效率低和风扇噪音大等问题。