本实用新型属于集成电路芯片散热技术领域，具体而言涉及一种用于计算机芯片的风冷水冷组合散热设备。本装置中，包括风冷装置、热管和水冷装置；所述风冷装置底部通过导热硅胶与计算机芯片粘接；所述热管的两端分别通过导热硅胶与风冷装置的底部和水冷装置的水冷器镶嵌链；所述热管为一个内壁附有吸液芯的真空腔体，热管内填充有液态工质。本散热设备利用热传导和气液相变传热机理吸收芯片产生的热量，通过风冷和水冷组合可实现极高换热系数和热流密度的换热过程，使得CPU芯片产生的热量不会堆积在发热源处，大幅提升散热装置的散热效率，有效避免热点现象的发生。