本实用新型属于集成电路芯片散热技术领域，涉及一种用于计算机芯片的热电制冷散热装置。本装置中，蒸发器的底部通过导热硅胶粘接在计算机中央处理器芯片上；热管与蒸发器焊接连通，蒸发器和热管组成的热系统内部抽成真空状态，内部充入液体工质。热管的密封端插入冷却器的孔内，通过导热硅胶粘接。热电制器件的冷面与冷却器的顶面连接。散热器的底部通过导热硅胶与热电制冷器件的热面连接，所述冷却风扇通过螺钉与散热器固定。本装置通过热管将计算机芯片芯片的热量迅速传递到热电制冷器件的冷端，并利用热管将计算机芯片和热电制冷器件进行物理隔离，以克服热电制冷器件制冷速度过快，易引起计算机芯片冷凝结露而造成的引脚短路事故。