本实用新型属于集成电路芯片散热技术领域，涉及一种用于计算机芯片的真空腔均温板散热装置。本散热装置包括散热器、冷却风扇、均温板和热电制冷器件。均温板为一个内壁附有毛细芯的真空腔体，均温板真空腔体内填充有液态工质。均温板的底部通过导热硅胶粘接在计算机芯片上，热电制器件的冷面通过导热硅胶与均温板的顶部粘接，散热器的底部通过导热硅胶与热电制冷器件的热面粘接，冷却风扇通过螺钉固定在散热器顶部。本装置利用均温板真空腔内液体工质的物理相变过程来进行换热传热，因而能够迅速吸收计算机芯片产生的热量，并将热量传递到热电制器件的冷面，实现较高换热系数和热流密度的换热过程，有效避免热点现象的发生。