本实用新型涉及一种用于刀片服务器的中央处理器芯片热电制冷散热装置，属于集成电路芯片散热技术领域。本实用新型装置包括蒸发器、热管、冷却块、热电制冷器件和散热器。通过蒸发器吸收CPU芯片产生的热量，蒸发器腔体内部的液体工质受热后迅速汽化为蒸汽，蒸气在微小压力差的作用下进入热管另一端，并带走大量热量，冷却块使热管内的工质蒸汽迅速冷凝液化放热。由于利用工质的汽、液相变传递热量，因此具有很高的导热能力。采用热电制冷器件对冷却块进行制冷，可使冷却块迅速吸收热管内的热量，快速充分排放CPU芯片产生的热量，提高了散热效率。由于本散热装置中没有旋转机械，解决了已有散热装置存级联加热效应和噪声大等问题。