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公司信息专利信息
授权公布号:CN115360016B
一种MLCC水系制程压合工艺
有效
申请
2022-09-13
申请公布
2022-11-18
授权
2023-10-13
预估到期
2042-09-13
申请号 CN202211111636.4
申请日 2022-09-13
申请公布号 CN115360016A
申请公布日 2022-11-18
授权公布号 CN115360016B
授权公告日 2023-10-13
分类号 H01G4/30;H01G4/12
分类 基本电气元件;
申请人名称 国巨电子(中国)有限公司
申请人地址 江苏省苏州市新区竹园路10号

专利法律状态

2023-10-13 授权
状态信息
授权
2022-12-06 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01G4/30;申请日:20220913
2022-11-18 公布
状态信息
公布

摘要

本发明公开了一种MLCC水系制程压合工艺,其步骤为:a、叠层:将印刷好的介质膜片一张一张叠合在一起,直至叠合到预定层数;b、下料:将叠层之后的材料,放入到压合设备的上模芯与下模芯之间的预定位置;c、压合:将上述材料进行压合,并在对应压合力的作用下保压一定时间;d、切割:在步骤c中,在材料保持高压0s~6s之后,通过压合设备中的切刀对材料的四侧进行切割;e、切割完成之后,切刀保持在材料的侧部1s~5s,上模芯、下模芯继续给予材料保持高压合力,并继续保压1s~5s,然后切刀上移回位,然后上模芯上移,解除对材料的保压,完成压合工序。本发明中提高减少了毛边,提高了后续切割稳定性,提高了产品合格率。