本实用新型公开了一种抗硫化芯片电阻器，所述抗硫化芯片电阻器包括基板、两个正面电极、两个背面电极、电阻层、第一保护层、第二保护层、两个辅助电极层、两个真空镀膜层及两个电镀层。电阻层设置在所述基板的正上面，第一保护层在电阻层上面；第二保护层在所述第一保护层的上方；两个辅助电极层分别设置在两个所述正面电极上，两个所述辅助电极层分别与同侧的第二保护层连接；每一真空镀膜层位于所述基板的侧面；两个电镀层分别设置在所述基板的两个侧面，及靠近侧面的正背面。该结构牢固密封性强，可以有效地避免在冷热冲击下，接口缝隙的形成；有效地抵挡高温，高湿及油煮等严苛条件下的硫化侵蚀，耐候性更强。