授权公布号:CN108172397B
一种贴片电容结构及其性能检测方法
有效
申请
2017-11-28
申请公布
2018-06-15
授权
2024-01-30
预估到期
2037-11-28
| 申请号 | CN201711210287.0 |
| 申请日 | 2017-11-28 |
| 申请公布号 | CN108172397A |
| 申请公布日 | 2018-06-15 |
| 授权公布号 | CN108172397B |
| 授权公告日 | 2024-01-30 |
| 分类号 | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12N |
| 分类 | 基本电气元件; |
| 申请人名称 | 国巨电子(中国)有限公司 |
| 申请人地址 | 江苏省苏州市新区竹园路10号 |
专利法律状态
2024-01-30
授权
状态信息
授权
2018-07-13
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01G4/30;申请日:20171128
2018-06-15
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种贴片电容结构及其性能检测方法,包括一电容坯体及包裹于电容坯体外的外电极端,所述电容坯体包括复数个陶瓷介质膜片叠加构成,上下相邻陶瓷介质膜片错位分布,其特征在于:所述每一陶瓷介质膜片上印刷有电极层,该电极层包括覆盖于陶瓷介质膜片上的内电极层,以及突出于所述陶瓷介质膜片两侧长度方向边缘上的翼型电极层,所述翼型电极层包裹于所述外电极端的金属片内;所述电容坯体制作步骤包括:⑴陶瓷介质膜片的制作;⑵丝网印刷和叠加;(3)切割;⑷电极检测,测量翼型电极层与电容坯体的边缘之间的距离,以此数据判断电容坯体的合格与否。本发明通过利用外露的翼型电极层,实现了直接检查,避免因破坏性检查而造成的损失。


