本实用新型公开了一种用于Sub‑6G的天线结构，其包括基板、PCB板、天线模块、馈入线和地线，所述PCB板和天线模块分别设于所述基板上，所述天线模块通过所述馈入线与所述PCB板上的馈电端口连接，所述天线模块通过所述地线与所述PCB板上的接地端口连接；所述馈入线包括馈入主线与馈入枝节，所述馈入枝节的一端与所述馈入主线连接，另一端为自由端。本实用新型利用耦合天线的设计方式实现SUB‑6G的频带覆盖，通过在馈入线增加馈入枝节作为寄生单元的方式扩展频带的宽度，可以优化Sub‑6G频段的性能，且更容易实现宽带性能。