本发明公开了一种封装基座及其制备方法，涉及电子封装技术领域，包括基板，所述基板的其中一面具有载具部；框体，围设于所述载具部以形成容纳腔，其中，所述框体背向所述基板的一面具有凹槽，所述凹槽内形成有金属层，所述金属层的表面的最高点不超过所述凹槽，且所述金属层的表面至少部分低于所述凹槽；以及金属环，设于所述凹槽上方且通过焊料部连接所述金属层。本申请提供的封装基座能够有效解决金属层在钎焊时出现开裂的现象，保证了封装基座的气密可靠性。