本实用新型涉及一种光电接收组件用封装外壳，属于光电封装技术领域。所述光电接收组件用封装外壳包括金属墙体、金属底板、陶瓷件及光耦合接口，所述陶瓷件包括依次连接的第一凸台、基体及第二凸台，所述第一凸台位于所述空腔内且所述金属底板的上表面连接，所述第一凸台及第二凸台上分别设置有金属化图形区，所述基体贯穿有通孔导体，所述金属化图形区与所述通孔导体连接，所述金属底板上具有芯片焊接区。本实用新型通过在第一凸台开设缺口，缺口与金属底板合围成开槽，在开槽内填充焊料，使陶瓷件与金属底板之间的连接更加稳固；本实用新型提供的封装外壳结构设计合理，而且结构稳定，适用于光电接收组件的封装。