一种可选择性电镀的陶瓷封装基座、组合板及加工方法。本发明涉及电子元器件封装领域，具体公开了一种可选择性电镀的陶瓷封装基座，包括上层基板和下层基板，下层基板的上板面设置有相互隔离的至少四个金属平台，包括第一金属平台、第二金属平台、第三金属平台和第四金属平台，下层基板的下板面设置有至少四个电极金属涂层，包括第一电极金属涂层、第二电极金属涂层、第三电极金属涂层和第四电极金属涂层，上层基板的上板面设置有金属环，第一金属平台与第三电极金属涂层电连接，第二金属平台与第一电极金属涂层电连接，第三金属平台与金属环电连接，第四金属平台与第二电极金属涂层和第四电极金属涂层电连接。该陶瓷封装基座能够针对性地选择不同金属进行电镀，有利于减少镀层使用，降低生产成本。