本实用新型属于石英晶体元件的治具领域，具体是一种小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统，包括底座、真空发生器、电磁阀、脚踏开关、晶片翻转盘，其特征在于：底座上有内边缘凸起及外边缘凸起，底座内腔进气口与真空发生器的真空口连通，真空发生器的进气口与电磁阀的出气口连通，电磁阀还带有压缩空气进气口与电磁阀开关，晶片翻转盘由中间带通孔的晶片放置槽和定位孔组成，晶片放置槽的工位及数量与镀膜治具的工位和数量一致，定位孔与镀膜治具的定位销匹配。本实用新型旨在用压力差将晶片与镀银治具安全有效的分离，可以减少晶片划伤与掉落，减少人工手动修正，提高效率，避免污染，延长镀膜治具使用寿命。