本发明公开了一种解决多层厚线路板封装过程中掉焊盘的加工方法，多层厚线路板上设有全铜导通孔，以及在全铜导通孔处设置的背钻孔，包括如下过程：将背钻孔用树脂填满，待树脂固化后，在背钻孔处背钻气孔。本发明通过在树脂内钻气孔补偿全铜导通孔与背钻孔树脂的膨胀体积的差值，从而使背钻孔与全铜导通孔的膨胀体积一致，进而解决线路板在焊接封装后的冷却过程中出现掉PAD的问题。