本发明公开了一种PCB分铝盖塞孔方法，包括以下步骤：（1）根据不同孔径大小及不同孔型，判断是否需要制作分铝盖资料，若需要则制作对应的铝盖塞孔板；（2）在常规塞孔网上加入第一张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；然后取出第一张铝盖塞孔板，加入第二张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；若有多个铝盖塞孔板，依次进行前述操作；（3）完成塞孔后，进行正常的曝光、显影、固化操作，然后通过成型、表面处理、功能性测试制作得到成品PCB。本发明提供的PCB分铝盖塞孔方法，流程简单，标准化程度高，在作业时间上比采用一张铝盖塞孔板泡洗重工的方法可降低12‑24小时作业时间，质量稳定性高。