本发明公开了印制线路板技术领域的一种使用导电膏印制高速线路板的方法及高速线路板。包括：在需要制作内层线路的覆铜板上制作用于走高速线的线槽；利用堵塞设备在真空环境中将导电膏填充入线槽内；将填充了导电膏的覆铜板按照设定条件进行烘烤；对烘烤好的覆铜板进行打磨，去除突出的导电膏至导电膏与覆铜板的铜面等高。具有工艺过程简单易于实现等特点，不需要对现有制作工艺、设备等进行大的改动，即可进行快速批量生产。