本发明公开了PCB板除胶技术领域的一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置，旨在解决现有技术中除胶过程定位误差大，裁板利用率低，加工成本高的技术问题，光源照射PCB板的背面；在PCB板的正面分别采集由PCB板上的不同定位孔中透过的光，并获取各定位孔的中心位置；根据各定位孔的中心位置计算PCB板的中心位置，并将PCB板的中心位置传输给第一机械臂；第一机械臂将第一吸盘的中心对准PCB板的中心抓取PCB板。再通过机械手臂将PCB板放置于水平台面上，最后铣孔装置对PCB板定位孔进行精准铣孔除胶。此方法能自动有效识别定位孔位置，并精准除去定位孔上残留树脂，可用于多种尺寸作业，可有效提升裁板利用率及多层印制线路板加工效率。