本发明公开了PCB图形电镀技术领域的一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法，旨在解决现有技术中在图形电镀的过程中陪镀板设计和使用不合理，造成的工作效率低，电镀质量难以保证的技术问题，确定陪镀板的尺寸范围；确定陪镀板的残铜率；在确定了尺寸和残铜率的陪镀板上进行图形设计。确定PCB图形电镀的有效窗口率；根据PCB图形电镀的有效窗口率设置陪镀板；将PCB与一定数量的陪镀板一起进行图形电镀；对图形电镀后的陪镀板进行清理；将清理后的陪镀板重复循环使用。本发明提出图形电镀有效窗口率的概念，通过设计制作可重复利用的陪镀板，降低了生产成本，提高了劳动效率和电镀质量。