本实用新型涉及LED显示照明技术领域，特别涉及一种LED封装结构及背光模组，该LED封装结构包括基板、设置在基板一面上的LED芯片和保护胶层，保护胶层覆盖LED芯片；保护胶层远离基板的一面上设置有光学结构；光学结构包括由靠近保护胶层向远离保护胶层方向依次叠设、且反射率依次增大的至少2层光学层，光学层在基板上的投影中心和LED芯片在基板上的投影中心重合，通过光学结构的设计，基板发光面出光均匀，可以使LED出光于不同层的光学结构上，以实现更多的光反射和降低光透射，从而增强匀光效果，提高LED封装结构的光效。该背光模组包括基材和上述的LED封装结构，且LED封装结构分布在基材上。