本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种封装结构和灯板，该封装结构包括基板、设置在基板上的LED芯片和透镜，透镜盖设于基板上并将LED芯片封装；透镜朝向LED芯片的一侧开设有让位槽，让位槽内填充有胶水，LED芯片包裹于胶水内，即透镜设计为带有让位槽的透镜用于均匀并扩大发光面积，而LED芯片发出的光线在胶水与透镜界面、透镜与空气界面发生两次折射，扩大出光角度，使整个封装结构在原有OD的情况下增大LED间距，从而减少LED芯片和胶水用量，降低成本，保障产品的显示效果；胶水既能增加透镜贴装的稳定性，还能保护LED芯片，避免水汽进入影响LED芯片发光。