本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种LED发光组件及电子设备壳体，所述LED发光组件包括设置于壳体内部或内表面的多个LED发光芯片组以及与LED发光芯片组电性连接的柔性电路板，LED发光芯片组组成预设图案，柔性电路板电性连接于LED发光芯片组的一面覆盖有功能膜层，LED发光芯片组封装于功能膜层内，柔性电路板与电子设备电性连接和/或与外部电源电性连接。所述电子设备壳体包括上述的LED发光组件，解决了现有技术产品点亮时灯带颗粒感强烈，灯光效果不佳的问题。