一种低介高温度稳定性LTCC材料及其制备方法

授权公布号：CN115594405B

有效

申请

2022-09-28

申请公布

2023-01-13

授权

2023-12-26

预估到期

2042-09-28

申请号	CN202211190007.5
申请日	2022-09-28
申请公布号	CN115594405A
申请公布日	2023-01-13
授权公布号	CN115594405B
授权公告日	2023-12-26
分类号	C03C10/00;C03B19/06
分类	玻璃；矿棉或渣棉;
申请人名称	深圳顺络电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园

专利法律状态

2023-12-26 授权

状态信息

授权

2023-01-13 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种低介高温度稳定性LTCC材料，采用玻璃陶瓷复合体系材料，包括a份微晶玻璃，b份Al2O3陶瓷粉，c份SiO2陶瓷粉，d份CaTiO3陶瓷粉，e份的改性剂；a为55～60％，b为20～25％，c为10～15％，d为8～12％，e为1～3％，且a+b+c+d+e＝100％；制备方法，包括：1）取上述配料；2）配料进行球磨并混合均匀，烘干；3）加入粘合剂造粒，压制成型，然后在880～895℃空气气氛中烧结即得。本发明通过采用特定含量的微晶玻璃、Al2O3陶瓷粉、SiO2陶瓷粉以及CaTiO3陶瓷粉进行复配，制备得到的LTCC材料可实现900℃以下烧结致密，拥有近零的频率温度系数。