本发明公开了一种超低温烧结低介高导热LTCC介质材料及其制备方法，所述超低温烧结低介高导热LTCC介质材料采用玻璃陶瓷复合体系材料，以质量分数计，包括a份Zn‑B‑Si‑Al‑Na玻璃，b份Al2O3，c份AlN，其中，a为55～70，b为25～40，c为5～10，且a+b+c＝100。本发明提供一种超低温烧结低介高导热LTCC介质材料及其制备方法，所述的超低温烧结低介高导热LTCC介质材料，可实现650～700℃烧结致密，较现有的商用LTCC材料大幅降低了烧结温度，且介电常数在7左右，有利于器件的高频高速要求，导热系数5～8W/mk，有利于提高器件的散热性能，可应用于LTCC工艺的器件中，大幅度降低能耗。