本实用新型涉及芯片加工的技术领域，公开了一种芯片分离装置，包括支撑底座、加热分离筒以及用于收集芯片的收集托盘，加热分离筒固定于支撑底座，收集托盘位于加热分离筒的对应下方，加热分离筒包括分离周侧板，分离周侧板的上端周长大于分离周侧板下端周长，分离周侧板的上端相对下端向外延伸，分离周侧板倾斜设置，分离周侧板设有多个用于吸附芯片的真空吸附孔。本实用新型的芯片分离装置，能够降低芯片粘连和芯片破损等不良比例，提高产品可靠性。