一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法与应用

授权公布号：CN116023123B

一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法与应用

有效

申请

2023-01-13

申请公布

2023-04-28

授权

2023-12-15

预估到期

2043-01-13

申请号	CN202310078904.5
申请日	2023-01-13
申请公布号	CN116023123A
申请公布日	2023-04-28
授权公布号	CN116023123B
授权公告日	2023-12-15
分类号	C04B35/10;C04B35/14;C04B35/626;C04B35/64;C04B35/63;H01F17/00;H01F27/32
分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2023-12-15 授权

状态信息

授权

2023-05-16 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C04B35/10；申请日:20230113

2023-04-28 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法与应用，属于电子功能材料与器件技术领域。本发明采用非晶SiO2和Al2O3混合作为陶瓷主相，通过介电常数混合法则调控低温共烧陶瓷材料的介电常数；利用低熔点结晶水合物aK2O‑bNa2O‑cB2O3作为助烧剂，可对低温共烧陶瓷材料的烧结温度进行调控；通过加入致密度控制剂，可对低温共烧陶瓷材料的致密度进行调控；本发明所述低温共烧陶瓷材料通过各原料的相互配合，可得到满足目前高频高Q叠层电感元器件的介质材料的基本要求的低温共烧陶瓷材料。