本申请公开了一种片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统，该方法包括：对待测片式元器件的两端电极同时进行回流焊接模拟测试，并获取两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据；根据两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据，得到两端电极分别对应的润湿力‑时间变化曲线；计算出两端电极分别对应的润湿力‑时间变化曲线之间的目标曲线拟合度，并根据目标曲线拟合度确定待测片式元器件的可焊性。本申请能对片式元器件在回流焊接过程中的可焊性进行可靠的测试。