一种LTCC陶瓷材料及其制备方法与应用

授权公布号：CN113461413B

一种LTCC陶瓷材料及其制备方法与应用

有效

申请

2021-07-02

申请公布

2021-10-01

授权

2023-03-17

预估到期

2041-07-02

申请号	CN202110752506.8
申请日	2021-07-02
申请公布号	CN113461413A
申请公布日	2021-10-01
授权公布号	CN113461413B
授权公告日	2023-03-17
分类号	C04B35/14;C03C12/00;C03C6/04
分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2023-03-17 授权

状态信息

授权

2021-10-01 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种LTCC陶瓷材料及其制备方法与应用。本发明的LTCC陶瓷材料包括如下质量分数计的组分：30‑40％的KBS玻璃粉、60‑70％的球形SiO2。通过添加球形SiO2，有效降低LTCC陶瓷介电常数，使得材料介电常数低至3.7，介电损耗低至0.2％；球形SiO2的球形度≥98％，且以三种粒径SiO2级配，提高了材料的烧结致密性，使得烧结陶瓷体气孔率低至0.09％。本发明的LTCC陶瓷材料具有超低介电常数，损耗较低，且致密性良好，适用于高频通讯及射频领域。